글로벌 과학기술 기업 머크가 인공지능(AI) 반도체 시대의 혁신을 이끌기 위해 신소재인 몰리브덴(Molybdenum)을 공개했다. 이 새로운 소재는 충북 음성에 구축 중인 생산시설을 통해 아시아의 중심 생산 및 공급 허브로 자리 잡을 계획이다. 기자간담회에서 김우규 한국머크 대표는 몰리브덴이 고성능 3D 낸드(NAND) 워드라인 금속으로의 적용을 시작할 것이라고 발표하며, 기존 텅스텐(W)과 구리(Cu)를 대체할 가능성을 언급했다. AI 칩 수요의 급격한 확대가 고집적 3D 낸드 기술의 발전을 요구하고 있으며, 배선 저항을 줄일 수 있는 신소재의 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다.
이창원 머크 박막사업부 아시아 R&D 헤드는 몰리브덴이 현재 사용되고 있는 텅스텐보다 저항이 절반 수준으로 낮아, 앞으로의 기술 발전에 기여할 것으로 기대하고 있다. 동시에 머크는 이 소재를 안전하고 안정적으로 공급하기 위한 딜리버리 시스템도 함께 개발했다. 캐서린 데이 카스 머크 일렉트로닉스 수석부사장은 몰리브덴이 상온에서 고체 상태로 존재하며, 약 175℃로 가열하여 공정 라인에서 균일한 온도를 유지해야 한다고 설명했다. 이를 위해 고밀도 충전, 습기 관리 및 균일 가열 설계를 적용한 특별한 용기를 개발하여 공급 안정성을 강화하고, 궁극적으로는 총소유비용(TCO)을 낮출 수 있다고 덧붙였다.
머크는 몰리브덴의 첫 소비처로 3D 낸드를 지목하며, 이 기술이 로직(Logic) 소자와 장기적으로는 D램(DRAM)까지 확장될 가능성이 있다고 전망했다. 이는 고성능 반도체 시장에서 더욱 중요하게 자리 잡을 것으로 보인다. 텅스텐 헥사플루오라이드(WF6) 기반 소재를 대체할 가능성 또한 언급되며, 이는 반도체 제조 공정의 효율성을 높이는데 큰 기여를 할 것이다. 그러나 로직 공정 적용 시점에 대해서는 고객사와의 협업이 필요하기 때문에 구체적인 전환 시기를 예측하기는 어렵다고 밝혔다.
김우규 한국머크 대표는 고객사와의 지속적인 논의가 이루어지고 있으며, 이는 향후 계약 상황에 따라 다를 수 있다고 언급했다. 또한, 지정학적 리스크를 고려하여 원재료 조달과 생산 거점을 다변화할 계획을 세우고 있으며, 한국과 미국 등 여러 국가에서 생산 체계를 갖추어 공급의 안정성을 확보할 예정이다. 캐서린 데이 카스 수석부사장은 사업의 연속성을 위해 두 곳 이상의 제조 거점을 확보하는 중요성을 강조하며, 몰리브덴을 포함한 주요 소재는 단일 국가에 의존하기보다는 여러 국가에서 원재료를 조달할 수 있도록 대체 공급처를 개발하고 있다고 밝혔다.
이번 기자간담회는 국내 최대 반도체 소재 및 부품 전시회인 ‘세미콘 코리아 2026’의 개막을 하루 앞두고 열렸다. 머크는 이 전시회에서 몰리브덴 관련 솔루션과 함께 딜리버리 시스템을 공개하고, 현장 질의응답을 지원하는 챗봇 ‘알프레드(Alfred)’도 선보일 예정이다. 이는 최신 기술 동향과 소비자 요구에 부응하기 위한 노력으로, 앞으로의 반도체 산업 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
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