독일의 과학기술 기업 머크(Merck)가 차세대 반도체 금속 배선 소재로 주목받고 있는 몰리브덴(Molybdenum)의 국내 양산을 올해 안에 시작할 계획을 발표했다. 이 발표는 2026년 세미콘 코리아를 앞두고 서울 강남구에서 열린 기자간담회에서 이루어졌으며, 머크의 한국 대표이사 김우규와 일렉트로닉스 부문의 수석부사장 캐서린 데이 카스가 참석했다.
몰리브덴은 반도체 제조 과정에서 텅스텐과 구리를 대체할 수 있는 소재로, 특히 낸드 플래시, 로직 칩, D램 등 다양한 반도체 제품에 적용될 가능성이 높다. 머크는 충북 음성에 몰리브덴 생산 공장을 설립하고 있으며, 이 공장은 연내 완공될 예정이다. 이로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사에 몰리브덴 전구체부터 웨이퍼 증착 장치까지 통합 솔루션을 제공할 계획이다.
반도체 금속 배선은 칩의 트랜지스터를 연결하는 미세한 회로로, 전자 이동이 원활해야 효율이 높아진다. 그러나 기존의 텅스텐과 구리는 초미세화된 반도체 공정에서 한계를 보이기 시작했다. 이러한 상황에서 몰리브덴은 전기 저항이 낮고 전기 전도성이 뛰어난 특성을 지니고 있어 새로운 대체 소재로 주목받고 있다. 카스 부사장은 몰리브덴이 텅스텐과 구리보다 전기 저항이 절반 수준이며, 전기 전도성은 훨씬 뛰어난 안정적인 웨이퍼 증착이 가능하다고 강조했다.
하지만 몰리브덴의 사용에는 고난도의 정밀 공급 기술이 필요하다. 몰리브덴은 실온에서 고체 상태로 존재하기 때문에, 이를 가열하여 기체 형태로 만들기 위한 기술적 도전이 필요하다. 카스 부사장은 이 과정을 통해 품질과 신뢰성을 확보할 수 있다고 덧붙였다. 머크는 이러한 기술적 장점을 바탕으로 경쟁사와의 차별점을 두고, 몰리브덴 통합 솔루션을 제공하겠다는 목표를 세우고 있다.
머크의 통합 솔루션은 반도체 전 공정을 아우르는 다양한 기술을 포함하고 있으며, 몰리브덴 전구체 제조부터 웨이퍼 증착 과정까지 동일한 품질을 유지하는 풀 패키지 솔루션을 구현하고 있다. 이를 통해 고객사들은 생산 과정에서의 효율성을 극대화할 수 있으며, 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
머크는 2021년에 발표한 6억 유로(약 1조 원) 규모의 한국 투자 계획의 일환으로 음성에 몰리브덴 생산 공장을 설립하고 있다. 이 공장은 아시아 공급의 허브 역할을 할 것이며, 향후 로직 칩과 D램으로의 확장을 목표로 하고 있다. 김우규 대표는 몰리브덴 전구체가 낸드 플래시에서 가장 큰 볼륨을 차지하고 있지만, 로직 칩과 D램까지 가능성이 크다고 언급했다.
머크는 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 2026’에서 몰리브덴 통합 솔루션을 고객사에 제안하며, 한국 반도체 산업에서 가장 현지화된 글로벌 소재 파트너로 자리매김하고 있다는 점도 강조했다. 머크는 인공지능(AI) 시대의 글로벌 허브로서의 역할을 더욱 확고히 할 계획이다.
[관련기사] https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0008767642?sid=101
답글 남기기