한국기초과학지원연구원(KBSI)은 최근 에이치비솔루션과 첨단 ‘열영상 현미경 기술’의 이전에 관한 협약을 체결했다고 밝혔다. 이 협약은 KBSI가 개발한 고급 분석 기술을 산업 현장에서 상용화하기 위한 중요한 첫걸음이다. 특히, 이번에 이전된 기술은 고정밀 불량 분석 장비에 적용될 예정이며, 반도체 산업의 효율성 및 수율 개선에 기여할 것으로 기대된다.
이번 기술의 핵심은 고분해능 열영상 현미경 기술로, 이는 전자소자의 미세한 발열을 비접촉 방식으로 정밀하게 측정하고 영상화할 수 있는 혁신적인 분석 방법론이다. 기존의 적외선 기반 불량 분석 장비는 전량 수입에 의존하고 있으며, 수 마이크로미터 수준의 공간분해능 한계로 인해 미세 결함의 정확한 위치를 특정하는 데 제약이 있었다. 그러나 KBSI의 새로운 기술은 이러한 한계를 뛰어넘어 더욱 정밀하게 불량 위치를 특정할 수 있게 해준다.
이 기술은 전략장비개발연구단의 연구팀에 의해 개발되었으며, 반도체 불량 검사 관련 대기업과의 협력 연구를 통해 실용화 가능성을 검증받았다. 에이치비솔루션은 국내에서 MI(머신비전) 및 잉크젯, 도포기술 분야에서 인정받는 강소기업으로, 26년 이상의 업력을 자랑한다. 지난 수년간 디스플레이 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 반도체 분야에서도 경쟁력을 확보하며, 이번 기술 이전을 통해 더욱 폭넓은 산업 분야로의 확장을 꾀하고 있다.
에이치비솔루션의 이재원 대표는 “이번 기술 이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업에 걸쳐 결함 검사 및 불량 분석 장비의 상용화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 이는 기업의 성장뿐만 아니라, 국내 산업 생태계의 발전에도 기여할 것이라 기대된다.
KBSI의 장기수 단장은 “차세대 열영상 현미경 기술은 발열 기반 반도체 미세 소자의 결함을 정밀하게 검출하고 분석할 수 있어, 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다”며, “AI 반도체와 같은 고집적 소자의 신뢰성을 확보하기 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것”이라고 강조했다. 이러한 기술들은 반도체 산업의 미래를 밝히는 중요한 요소로 작용할 것으로 보인다.
양성광 원장은 “반도체 산업에서 발열 제어와 수율 향상은 핵심 과제이며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라고 설명하며, “기술 이전을 통한 사업화가 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라는 기대감을 내비쳤다.
결론적으로, KBSI와 에이치비솔루션 간의 이번 기술 이전은 단순한 기술의 이전을 넘어, 반도체 산업의 혁신을 위한 중요한 발판이 될 것으로 예상된다. 지속적인 연구와 개발을 통해 국내 반도체 산업이 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 수 있는 기회가 될 것이다. 이러한 기술들이 상용화되면서, 앞으로의 산업 환경은 더욱 밝아질 것으로 기대된다.
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