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2025년 8월 27일, 서울에서 열린 미국의 글로벌 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드’를 공개했다. 이 제품은 칩렛 기반으로 설계되어, 고성능과 저전력의 특징을 동시에 갖춘 혁신적인 기술로 주목받고 있다. 이번 발표는 단순한 제품 공개에 그치지 않고, 리벨리온의 미래 비전과 함께 해당 분야에서의 경쟁력을 더욱 확고히 하는 전환점으로 작용할 것으로…