[태그:] 커스텀 HBM

미국 실리콘밸리에서 글로벌 반도체 포럼이 개최되어, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 도입과 확장성에 대한 심도 있는 논의를 진행하고 있다. 이 포럼은 오는 4월 20일부터 21일까지 열리며, ‘글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) USA 2026’라는 이름 아래, 엔비디아, 인텔, 마벨, 메타, AMD 등 주요 인공지능(AI) 기업의 임원들이 대거 참석할 예정이다. 올해 포럼의 주제는 ‘AI 확장: 하드웨어 혁신, 연산 가속,…