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한화세미텍이 최근 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘하이브리드 본더(Hybrid Bonder)’의 2세대 모델인 ‘SHB2 Nano’를 개발하고, 이를 올 상반기 중 고객사에 인도할 계획이라고 발표했다. 이번 성과는 2022년 첫 번째 모델을 납품한 이후 4년 만에 이루어진 것으로, 반도체 시장에서 큰 변화를 예고하고 있다. 하이브리드 본더 기술은 인공지능(AI)과 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 생산 효율과 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 혁신적인…