한국원자력연구원의 창업기업인 내일테크놀로지가 일본의 대표적인 소재기업인 덴카로부터 투자 유치를 성공적으로 이끌어냈다는 소식이 전해졌다. 이번 투자 소식은 17일, 한국원자력연구원에서 발표되었으며, 이는 일본의 대기업이 국내 기술력을 인정한 중요한 사례로 여겨지고 있다. 덴카는 미국 실리콘밸리의 투자회사인 ‘페가수스테크벤처스’를 통해 이 투자를 진행하였지만, 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다.
내일테크놀로지는 차세대 나노소재로 주목받고 있는 질화붕소나노튜브(BNNT) 생산기술을 보유하고 있으며, 이는 세계 최초로 산업적으로 적용 가능한 t(톤) 단위의 BNNT를 양산할 수 있는 기술이다. BNNT는 열전도율, 탄성, 강도, 열·화학 안정성, 그리고 우주방사선 차폐 성능 등 여러 면에서 뛰어난 특성을 지니고 있어 반도체, 전자부품, 에너지, 우주항공, 바이오 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다.
덴카와의 협력에 따라 내일테크놀로지는 BNNT 기반의 열전도 필러와 같은 인공지능(AI)용 반도체 패키징 소재를 개발할 예정이다. 이로 인해 내일테크놀로지는 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하게 될 것으로 보인다. 김재우 내일테크놀로지 대표는 이번 투자가 단순한 재정적 지원을 넘어서, 국내에서 개발된 BNNT 원천기술이 소재 강국인 일본의 대기업에 의해 생산성과 품질이 인정받았다는 점에서 큰 의미가 있다고 강조했다. 그는 덴카와의 전략적 협력을 통해 AI용 차세대 반도체 패키징 소재 분야에서 글로벌 리더로 성장하겠다는 의지를 밝혔다.
이처럼 한국의 한 스타트업이 일본의 대기업으로부터 투자를 유치하는 것은 기술력과 혁신성을 바탕으로 한 협력의 새로운 장을 여는 것으로, 앞으로의 행보가 주목된다. 특히, BNNT의 특성상 반도체 산업의 발전에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 전 세계적으로 반도체 시장의 성장을 가속화하는 데 기여할 것이다.
내일테크놀로지의 성공적인 투자 유치는 국내 스타트업들에게도 긍정적인 선례가 될 것이며, 더 많은 기업들이 글로벌 시장에서 그들의 기술력을 인정받을 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대된다. 앞으로의 기술 개발과 시장 진출에 대한 기대가 더욱 커지는 가운데, 내일테크놀로지의 행보는 많은 이들에게 영감을 줄 것으로 보인다.
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