우주일렉트로닉스가 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 개최되는 통신 및 시스템 설계 전시회 ‘디자인콘 2026’에 참가할 예정이라고 11일 발표했다. 이번 전시회에서는 차세대 웨어러블 및 고집적 디바이스에 최적화된 고성능 인터커넥트 솔루션을 선보일 계획이다. 특히 우주일렉트로닉스는 이번 전시를 포함해 4년 연속 디자인콘에 참가하여, 글로벌 시장에서의 기술 마케팅 및 협업을 지속적으로 강화하고 있다.
디자인콘은 고속 신호 전송, 반도체, PCB(인쇄회로기판), 커넥터 등 통신 및 시스템 설계 전반을 아우르는 중요한 전시회로, 매년 많은 글로벌 전자 및 반도체 기업과 설계 엔지니어들이 참여한다. 이번 전시에서는 멀티 로우(Multi-Row) 구조의 BtB(Board-to-Board) 커넥터를 중심으로, AR(증강현실) 및 XR(가상현실) 디바이스를 포함한 다양한 차세대 웨어러블 및 소형 전자기기에 최적화된 연결 솔루션이 소개될 예정이다.
특히 이러한 제품은 최신 폼팩터 변화에 따른 초소형 및 초박형화가 가속화되는 추세에 대응하여 설계되었으며, 제한된 실장 면적 내에서도 신호 채널을 효과적으로 확장할 수 있는 장점이 있다. 이로 인해 고속 및 고집적 디바이스 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘할 수 있는 기술로 평가받고 있다. 신속한 신호 전송과 높은 집적도가 요구되는 디바이스 환경에서도 안정적인 신호 품질(Signal Integrity)을 구현할 수 있도록 설계된 이 솔루션은 차세대 전자기기용 핵심 인터커넥트 기술로 주목받고 있다.
우주일렉트로닉스는 일본의 스미토모전공(Sumitomo Electric), 대만의 완시(Wanshih) 등 글로벌 외주 협력사들과의 전략적 협업을 통해, 고속 신호 전송과 신호 무결성이 요구되는 차세대 디바이스 환경에 부합하는 고속 인터커넥트 솔루션을 제시할 예정이다. 이를 통해 단순 커넥터 제품 공급을 넘어, 글로벌 고객과의 공동 개발을 염두에 둔 기술 파트너십을 강화할 계획이다.
회사의 관계자는 “디자인콘은 글로벌 고객 및 파트너와 차세대 인터커넥트 기술의 방향성을 공유할 수 있는 중요한 자리”라며, “4년 연속 참가를 통해 축적된 전시 경험과 기술 역량을 바탕으로 글로벌 협업을 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.
[관련기사] https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0013764209?sid=101
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