미국 실리콘밸리에서 글로벌 반도체 포럼이 개최되어, 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 도입과 확장성에 대한 심도 있는 논의를 진행하고 있다. 이 포럼은 오는 4월 20일부터 21일까지 열리며, ‘글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) USA 2026’라는 이름 아래, 엔비디아, 인텔, 마벨, 메타, AMD 등 주요 인공지능(AI) 기업의 임원들이 대거 참석할 예정이다. 올해 포럼의 주제는 ‘AI 확장: 하드웨어 혁신, 연산 가속, 그리고 차세대 인프라’로 설정되어 있어, 관련 기술의 발전 방향에 대해 많은 관심이 집중되고 있다.
삼성과 SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘AI, 클라우드 및 가속 컴퓨팅을 위한 HBM·cHBM 도입 및 확장성’이라는 주제로 패널 토론에 참여한다. 이 자리에는 글로벌 메모리 및 플랫폼 기업의 부사장급 인사들이 모여, HBM의 확장을 위한 기술적 과제와 첨단 패키징 방안에 대해 심도 깊은 논의가 이뤄질 예정이다. 삼성전자에서는 김인동 D램 제품 기획 담당 상무가, SK하이닉스에서는 이재식 패키지 엔지니어링 담당 부사장이 참석하여, 이들의 전문 지식과 경험을 바탕으로 차세대 메모리 기술의 발전을 이끌어갈 것이다.
특히, 커스텀 HBM(cHBM) 기술이 중점적으로 다뤄질 예정이다. cHBM은 고객 맞춤형 설계를 통해 AI 가속기와 GPU 아키텍처에 최적화된 제품으로, 성능 효율을 극대화할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 내년부터 고객사에 커스텀 HBM 샘플을 제공할 계획이며, SK하이닉스는 HBM B·T·S 제품을 통해 고객 맞춤형 시스템인패키지(SiP) 수요에 대응할 방침이다. 이러한 기술들은 메모리 병목현상을 해소하고, 차세대 HBM 기술의 고도화를 위한 연구와 개발이 진행되고 있는 가운데, 업계의 주목을 받고 있다.
이번 포럼에서는 AI 인프라 확장을 위한 실질적인 해법이 집중적으로 논의될 예정이다. 메모리와 패키징, 플랫폼 분야의 주요 리더들이 모여 HBM의 기술적 과제를 해결하고, 고객 맞춤형 솔루션을 제공하기 위한 다양한 방안을 모색할 것이다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 지난 11일 열린 세미콘 코리아에서 커스텀 HBM의 다이투다이(die-to-die) 인터페이스 IP를 도입해 더 많은 대역폭 확보가 가능하다는 점을 강조하며, 전력 소모를 절반으로 낮출 수 있는 기술적 실험 결과를 공유하였다. SK하이닉스 역시 고객 맞춤형 시스템을 위한 전략을 마련 중으로, 성능, 열 방출, 면적 효율에 각각 특화된 HBM B·T·S 제품을 통해 시장의 요구에 부응할 예정이다.
또한 ISES는 오는 8월 26일부터 28일 사이에 수원에서도 개최될 예정이며, 이 자리에서는 AI 메모리의 첨단 패키징에 대한 논의가 이어질 것이다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장과 김대우 삼성전자 PKG 개발팀장 상무가 기조연설을 맡아, 앞으로의 기술 개발 방향과 전략에 대해 발표할 예정이다.
삼성과 SK하이닉스의 경쟁은 단순히 기술력의 차이를 넘어서, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하기 위한 중요한 포석으로 인식되고 있다. 이 두 기업의 기술 개발과 전략적 협력이 어떤 새로운 혁신을 가져올지, 향후 이들의 행보에 귀추가 주목된다.
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