미국의 모바일 반도체 전문 기업 퀄컴이 세계 최대 클라우드 서비스 제공업체인 아마존웹서비스(AWS)와 손을 잡고, 최대 600억 달러(약 80조 원) 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다는 소식이 전해졌다. 이번 협약은 양사가 여러 세대에 걸쳐 맞춤형 AI 추론용 반도체를 공동으로 개발하기 위한 다년 계약으로, 8일(현지시간) 공식 발표되었다. 이 협력은 AI 대역폭 수요의 급증에 대응하기 위한 것으로, 전력 효율성이 높은 고성능 칩을 개발하는 데 중점을 두고 있다. 퀄컴은 모바일 반도체에서 축적한 전력 효율 기술과 칩 설계를 담당하며, 아마존은 ‘아마존 베드록’과 같은 AI 인프라를 제공하게 된다. 또한, 양사는 높은 대역폭을 지원하는 초고속 광학 연결 솔루션의 개발에서도 협력할 예정이다.
특히 퀄컴은 아마존이 구매하는 서버 칩과 기술, 서비스의 규모에 따라 주당 161.26달러의 고정 행사 가격으로 보통주 신주인수권을 부여하기로 했다. 초기에는 375만 주의 신주인수권이 부여되며, 아마존의 구매액이 향후 10년간 최대 600억 달러에 도달할 경우, 신주인수권 발행 총량은 2천500만 주로 확대될 수 있다. 이 경우, 아마존이 신주인수권을 모두 행사하게 된다면 약 40억 달러(약 5조4000억 원)의 규모에 달하게 된다.
퀄컴의 최고경영자(CEO) 크리스티아누 아몬은 AI 수요의 가속화에 따라 데이터센터 인프라가 더 높은 성능을 효율적으로 제공하기 위해 연산과 연결성 양쪽 모두에서 발전이 필요하다고 강조했다. 그는 퀄컴이 수십 년간 쌓아온 전력 효율적인 컴퓨팅 분야의 전문성을 바탕으로 혁신적인 성능을 제공하고 차세대 AI 인프라를 실현할 것이라고 밝혔다.
퀄컴은 그동안 모바일 칩 분야에서 최고 수준의 기업으로 자리매김해왔으나, 최근 몇 년 사이 애플이 자체 스마트폰과 통신 칩을 개발하고, 삼성전자도 자사의 갤럭시 스마트폰에 퀄컴 스냅드래곤 대신 삼성 엑시노스 칩 탑재 비율을 늘리면서 그 입지가 좁아지고 있다. 이러한 상황에서 퀄컴은 축적한 전력 효율 기술을 기반으로 AI 인프라 분야로 진출하여 데이터센터 매출을 2029년까지 150억 달러로 끌어올리겠다는 사업 다각화 전략을 내세우고 있다.
한편, 퀄컴과 아마존의 지분 연계 거래는 최근 AI 업계에서 점점 증가하는 추세를 보인다. 엔비디아의 경쟁사인 AMD는 지난해 10월 오픈AI의 칩 구매액에 따라 자사의 지분 최대 10%를 인수할 수 있는 권리를 부여하는 계약을 체결했으며, 최근에는 마벨 테크놀로지가 구글에 최대 122억 달러의 지분 인수권을 제공한 바 있다.
퀄컴의 협업 소식이 전해진 날, 주가는 개장 초반 9% 가까이 급등했으나 이후 상승폭을 일부 반납하며 미 동부시간 오후 1시 20분 현재 전일 종가 대비 3.8% 상승한 175달러 선에서 거래되고 있다. 이러한 협력은 퀄컴이 앞으로도 AI 분야에서 더욱 발빠르게 대응하고 기술 혁신을 선도할 수 있는 기회를 만들어 줄 것으로 기대된다.
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