티로보틱스가 일본에서 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 특허 등록을 성공적으로 완료했다. 이번 등록은 고대역폭메모리(HBM)와 같은 첨단 패키징 시장을 본격적으로 공략하기 위한 중요한 이정표로 작용할 전망이다. 회사는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’에 대한 일본 특허(특허번호 제7866808호)를 28일 발표하며, 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술의 중요성을 강조했다. 이 기술은 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 채택하여, 고청정 진공 환경에서의 대응력을 강화하는 데 중점을 두었다. 특히, 티로보틱스는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이 유리기판 이송용 진공로봇을 최초로 공개하며 업계의 주목을 받았다.
유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB)보다 뛰어난 평탄도를 자랑하며, 미세회로 구현에 유리해 인공지능(AI) 서버 및 HBM 시장의 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. 최근 고성능 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 관련 장비에 대한 수요도 증가하고 있는 추세다. 이러한 변화 속에서 티로보틱스는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇을 개발하였고, 이는 국내에서 유일하게 OLED 진공로봇을 개발하는 기업으로서의 입지를 더욱 확고히 하고 있다.
티로보틱스의 주요 고객사로는 삼성디스플레이, LG디스플레이, 미국의 A사, 중국의 BOE 등이 있으며, 이들은 6세대, 8세대, 11세대 진공로봇을 생산하여 공급받고 있다. 이러한 기존 진공로봇 사업 경험을 바탕으로 유리기판 및 첨단 패키징 등 고부가가치 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 계획이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내에서 고객사를 더 확대하고 추가적인 특허 등록도 이어갈 방침이다.
티로보틱스의 관계자는 유리기판 시장이 AI 반도체와 첨단 패키징의 확대 흐름 속에서 중장기적인 성장성이 기대되는 분야라고 밝혔다. 이를 토대로 향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 함께 글로벌 시장 점유율 확대를 지속적으로 추진할 것이라고 덧붙였다. 이처럼 티로보틱스는 자율주행로봇(AMR) 및 공정 장비 전문 기업으로서, 국내에서 유일하게 OLED 진공로봇을 개발 및 공급하고 있으며, 혁신적인 기술력으로 앞으로도 업계를 선도해 나갈 것으로 기대된다.
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