[태그:] 진공로봇

티로보틱스가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 기술에 대한 일본 특허를 등록함으로써 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에 본격적으로 진입할 준비를 마쳤습니다. 28일, 회사는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’ 관련 기술의 등록을 완료했다고 발표했습니다. 이 기술은 반도체 유리기판 공정에 최적화된 진공로봇으로, 지난 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이송용 진공로봇을 공개하며 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 도입해…

티로보틱스가 일본에서 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 특허 등록을 성공적으로 완료했다. 이번 등록은 고대역폭메모리(HBM)와 같은 첨단 패키징 시장을 본격적으로 공략하기 위한 중요한 이정표로 작용할 전망이다. 회사는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’에 대한 일본 특허(특허번호 제7866808호)를 28일 발표하며, 반도체 유리기판 공정 환경에 최적화된 진공로봇 기술의 중요성을 강조했다. 이 기술은 전방향 핸들링과 멀티…

티로보틱스가 일본에서 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 특허를 등록했다고 28일 발표했습니다. 이번 특허는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’에 관한 것으로, 반도체 유리기판 공정 환경에 적합한 혁신적인 진공로봇 기술을 담고 있습니다. 회사 측에 따르면, 이 기술은 고청정 진공 환경에서 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 갖추고 있어, 반도체 제조 공정의 효율성을…