티로보틱스가 일본에서 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 관련 기술의 특허를 등록했다고 28일 발표했습니다. 이번 특허는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’에 관한 것으로, 반도체 유리기판 공정 환경에 적합한 혁신적인 진공로봇 기술을 담고 있습니다.
회사 측에 따르면, 이 기술은 고청정 진공 환경에서 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 갖추고 있어, 반도체 제조 공정의 효율성을 높일 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다. 특히, 티로보틱스는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서 해당 유리기판 이송용 진공로봇을 처음으로 공개하며 기술력을 입증한 바 있습니다.
이 로봇은 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 기반으로 개발되었으며, 현재 6세대, 8세대, 11세대 진공로봇을 생산하여 공급하고 있습니다. 이러한 기술적 진보는 티로보틱스의 기존 진공로봇 사업 경험을 바탕으로 이루어졌으며, 유리기판 및 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장을 확대하려는 노력이 반영된 결과입니다.
특히, 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장에서의 고객사 확대와 더불어 추가적인 특허 등록을 계획하고 있다는 점은 티로보틱스의 성장 전략을 잘 보여줍니다. 회사 관계자는 “유리기판 시장은 인공지능(AI) 반도체와 첨단 패키징의 확대로 인해 중장기적인 성장성이 기대되는 분야”라고 언급했습니다.
더불어, 향후 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발에도 박차를 가할 예정이며, 글로벌 시장 점유율 확대에 대한 기대감을 드러냈습니다. 이는 티로보틱스가 반도체 산업의 변화하는 흐름에 발맞추어 지속적으로 혁신을 추구하고 있음을 의미합니다.
티로보틱스의 이번 일본 특허 등록은 회사의 기술력이 국제적으로 인정받는 계기가 될 것이며, 반도체 유리기판 이송로봇 분야에서의 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대됩니다. 앞으로의 행보가 더욱 주목받는 이유가 여기에 있습니다.
[관련기사] https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0013971757?sid=101
답글 남기기