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퀄컴과 아마존의 혁신적 AI칩 협력으로 변화하는 반도체 시장
미국의 모바일 반도체 전문 기업 퀄컴이 세계 최대 클라우드 서비스 제공업체인 아마존웹서비스(AWS)와 손을 잡고, 최대 600억 달러(약 80조 원) 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 개발에 나선다는 소식이 전해졌다. 이번 협약은 양사가 여러 세대에 걸쳐 맞춤형 AI 추론용 반도체를 공동으로 개발하기 위한 다년 계약으로, 8일(현지시간) 공식 발표되었다. 이 협력은 AI 대역폭 수요의 급증에 대응하기 위한 것으로, 전력…