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고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더를 둘러싼 한미반도체와 한화세미텍 간의 특허 분쟁이 점차 격화되고 있다. 이 두 회사는 각자 자사의 핵심 공정 기술에 대한 특허 침해를 주장하며 맞소송을 벌이고 있다. 이러한 갈등은 2024년 12월 한미반도체가 먼저 소송을 제기하면서 시작되었고, 이후 한화세미텍이 본격적으로 맞대응에 나서면서 한층 더 심화되었다. 한미반도체는 자사가 2017년에 세계 최초로 상용화한 ‘2모듈·4헤드’ 구조의…