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HBM 장비 특허 분쟁 심화 한미반도체와 한화세미텍의 맞소송 대결
고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더를 둘러싼 한미반도체와 한화세미텍 간의 특허 분쟁이 점차 격화되고 있다. 이 두 회사는 각자 자사의 핵심 공정 기술에 대한 특허 침해를 주장하며 맞소송을 벌이고 있다. 이러한 갈등은 2024년 12월 한미반도체가 먼저 소송을 제기하면서 시작되었고, 이후 한화세미텍이 본격적으로 맞대응에 나서면서 한층 더 심화되었다. 한미반도체는 자사가 2017년에 세계 최초로 상용화한 ‘2모듈·4헤드’ 구조의…
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한화세미텍, 차세대 하이브리드 본더 SHB2 Nano 개발로 반도체 시장에 혁신을 가져오다
한화세미텍이 최근 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘하이브리드 본더(Hybrid Bonder)’의 2세대 모델인 ‘SHB2 Nano’를 개발하고, 이를 올 상반기 중 고객사에 인도할 계획이라고 발표했다. 이번 성과는 2022년 첫 번째 모델을 납품한 이후 4년 만에 이루어진 것으로, 반도체 시장에서 큰 변화를 예고하고 있다. 하이브리드 본더 기술은 인공지능(AI)과 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 생산 효율과 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 혁신적인…