티로보틱스가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 기술에 대한 일본 특허를 등록함으로써 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에 본격적으로 진입할 준비를 마쳤습니다. 28일, 회사는 ‘진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치’ 관련 기술의 등록을 완료했다고 발표했습니다. 이 기술은 반도체 유리기판 공정에 최적화된 진공로봇으로, 지난 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이송용 진공로봇을 공개하며 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응 구조를 도입해 고청정 진공 환경에서의 대응력을 한층 강화했다고 회사는 설명했습니다.
AI 반도체와 첨단 패키징 시장의 확대와 함께 유리기판 기반 공정의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 유리기판은 기존의 인쇄회로기판(PCB)에 비해 높은 평탄도와 미세회로 구현에 강점을 지니고 있어 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 시장의 성장에 필수적인 기술로 주목받고 있습니다.
티로보틱스는 이전에 개발한 OLED(유기발광다이오드) 이송로봇 기술을 바탕으로 유리기판용 진공로봇을 혁신적으로 개발하였으며, 현재 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 주요 고객사를 확보하고 있습니다. 티로보틱스는 국내에서 유일하게 OLED 진공로봇을 개발하는 기업으로, 현재 6세대, 8세대, 11세대 OLED 진공로봇을 생산 및 공급하고 있습니다.
회사는 기존의 진공로봇 사업 경험을 활용하여 유리기판 및 첨단 패키징 등 고부가가치 공정 중심으로 신규 시장을 확대할 계획입니다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장에서 고객사를 늘리고 추가적인 특허 확보도 지속적으로 추진할 방침입니다.
또한, 최근 티로보틱스는 카이스트(KAIST)가 구축한 AI 공장 통합운영 플랫폼인 ‘카이로스(KAIROS)’ 실증 사업에 자사의 휴머노이드 로봇 ‘티알웍스(TR-WORKS)’와 자율이송로봇(AMR)을 공개하며 AI 기반 물류 자동화 기술도 선보였습니다. 이외에도 지난 3월 일본의 로봇 자동화 전문 기업 화낙(FANUC)과 로봇 자동화 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결하며 AMR과 협동로봇(코봇)을 결합한 모바일 자동화 시스템 개발에도 나선 상황입니다.
티로보틱스 관계자는 “유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징의 확산에 따라 중장기적인 성장성이 기대되는 분야”라며, “향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발 및 글로벌 시장 점유율 확대에 힘쓸 것”이라고 밝혔습니다. 이러한 전략적 방향은 티로보틱스가 향후 AI 반도체 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 기반이 될 것입니다.
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